Panasonic Chip Mounter

Panasonic fornisce apparecchiature di assemblaggio di componenti elettronici estremamente affidabili nelle aree di SMT (tecnologia a montaggio superficiale), PTH (pin through-hole) e processi che coinvolgono il confezionamento back-end microelettronico della produzione di circuiti di qualsiasi miscela. Offriamo attrezzature di prima classe che vanno dalle stampanti serigrafiche e l'erogazione, attraverso il posizionamento e l'ispezione dei componenti, fino all'inserimento assiale e radiale, l'incollaggio dello stampo, l'attacco dello stampo e il flip chip. Le nostre attrezzature sono utilizzate in tutto il mondo per consentire la produzione della tecnologia più moderna.

Le nostre macchine variabili in formato modulare supportano una vasta gamma di tecnologie e, dall'installazione di una sola macchina fino ad assemblaggi di oltre 1.000, possono occuparsi di lavorazioni quali, COB (chip on board), SOP (system on package), attacco a stampo epossidico, POP (pacchetto sulla confezione), imballaggio 3D, elaborazione TS (termo-sonica) e TC (termocompressione), pulizia della superficie RIE al plasma, incisione ICP al plasma e taglio al plasma di wafer sottili. Per eseguire il posizionamento in forme dispari e il lavoro di fine linea, offriamo anche attrezzature automatizzate.